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优化低温回流焊BGA封装的焊膏量
摘要 最大程度地减少对元件和层压板造成的热损伤、减少因翘曲而导致的BGA封装缺陷，以及减少能源消耗，解决方案则是电子产品行业要采用更低的工艺温度。对于焊接工艺，大幅降低工 ...查看更多
PCB高可靠性——污染风险对表面灵敏度产生的影响
在IPC高可靠性论坛与微导通孔峰会期间，我采访了BTG Labs的客户应用专家Elizabeth Kidd和销售工程师Alex Bien。讨论了他们的演讲主题——如何应对高 ...查看更多
未来PCB潜力所在，当下最高工艺：SLP技术
手机作为各类消费性电子产品中比重最大的产业，而手机对于需求PCB 的需求，也最能左右PCB 产业的发展前景。 目前手机市场已渐渐进入饱和，因此各手机品牌厂的成长方式，只剩下瓜分彼此之间的市占。以20 ...查看更多
Happy Holden谈自动化与智能工厂：工业4.0简介
自动化现在已成为了人们热议的话题，但我发现很少有人会去讨论自动化的规划。这是我的专长领域之一。我刚开始攻读MSEE（电机工程学硕士学位）时，是首先从控制理论开始的，这和我本科读的化学工程专业很匹配 ...查看更多
容大感光：车载PCB用阻焊油墨年销售超100吨 将加大研发投入
容大感光(300576)8月7日在全景网互动平台上回答投资者提问时介绍，公司有研发、生产和销售车载PCB用阻焊油墨，已经成功应用于多个知名品牌的汽车上，目前年销售量在100吨以上，后续会加大研发投入， ...查看更多
建滔集团、建滔积层板双双齐跌
又到了一年一度的中报季，在对半年报的预期中，有人欢喜有人忧。近日来，港股市场的“建滔系”日子却不咋好过，身为全球最大覆铜面板的生产商，在中期业绩即将出炉之际，为何连续下跌？ ...查看更多
